股票啦 www.gupiaola.com 2022年08月17日报道：AMD在明

8月17日，台媒工商时报报道称，虽然最近有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行离岸公司投资美股的税。

业内人士指出，今年底苹果将是第一家运用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大运用3nm生产处理器内芯片块(tiles)，包含AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年继续完成3nm新芯片开案离岸公司投资美股的税。

今年来，由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素，智专家机及消费电子产品需求疲弱，后续车用芯片与高性能计算产品(HPC)芯片需求也可能随之放缓，业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑离岸公司投资美股的税。而以历史经验看来，芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。

随着关键半导体材料(512480)大厂的新一代芯片技术蓝图渐渐清楚，逐步转向运用3nm制程工艺，台积电估计3nm将成大规模且长期需求制程，目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产，Fab 18厂区的P7~P9厂兴建计划也已启动离岸公司投资美股的税。

据台媒报道，苹果这次抢得3nm头彩，将在下半年将首次运用3nm投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，估计明年的iPhoneA17处理器、以及M2及M3系列处理器都将运用台积电3nm制程离岸公司投资美股的税。

英特尔虽然有意抢攻晶圆代工，但在自家处理器运用chiplet设计后，明年下半年其内建绘图芯片(GPU)和运算芯片(CPU)可能将运用台积电3nm制程量产，英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后运用台积电3nm投片离岸公司投资美股的税。

此外，AMD在明、后年转向Zen 5架构后，部份产品也已确定会运用台积电3nm制程投片离岸公司投资美股的税。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开端量产。