股票啦网 www.gupiaola.com 2022年03月02日报道：infostock

据韩媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程难以良好符合要求，正苦于良率不足问题投资美股新股。

台积电将为苹果公司代工的产品中，运用了将 5nm 与 3nm 两种不同制程小芯片“混合键合()”的方式，在同一颗应用处理器(AP)内封装 DRAM 和 NAND 闪存等，以快速达到苹果方面要求。

IT之家熟悉到，Umbrella Research 首席履行官 Ju-ho Yoon 表达：“台积电承认很难确保 3nm 超细腻技术，它能够通过快速、解决热问题的混合键合技术满足苹果的要求投资美股新股。”

此前，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开端商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。多个外媒认为，苹果将在 2023 年公布其首批运用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包含搭载 M3 芯片的 Mac 系列和运用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。