股票啦网 www.gupiaola.com 2022年02月22日报道：台积电依然是

据 Digitimes 报道，有半导体材料(512480)设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国五大关键厂商那里获得了 7nm 以下工艺的大量订单，乃至可以预测到 2025 年的 2nm 订单都已经有排期，台积电将来的财报估计会更加亮眼。

据报道投资美股有什么风险要求，几乎全部能够开发 3nm 芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的 3nm FinFET 工艺能力的场景。

消息人士称，英特尔是台积电 7nm 和 5nm 工艺技术的一个大客户，而且被认为是除苹果外另一个获得台积电 3nm 工艺首批产能的客户之一。

消息人士还表达，苹果已与台积电签署合同，制造其内部开发的处理器，支持马上推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，估计台积电将在 2022 年底前完成超过 1000 万台 Mac 的芯片订单，并将成为苹果 AR 耳机和其他新产品的代工合作同伴。

英特尔计划于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 将使用台积电的 3nm FinFET 工艺制造。英特尔的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake投资美股有什么风险要求，其 GPU 块也使用台积电的 3nm 工艺技术制造。

值得一提的是，英特尔同时也有望成为台积电 2nm 工艺的初始客户之一，例如英特尔计划于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台积电 2nm 工艺制造的 GPU 块。

与此同时，台积电依然是 AMD 先进处理器的关键代工合作同伴，而且从 CPU 不断增长的销售市场份额中获得了最大的收益。

此外，The Lec 也报道称：美国高通公司已决策将其全部 3nm 工艺下一代应用处理器 (AP) 代工厂托付给台积电投资美股有什么风险要求，而非三星电子，将于明年公布(商用)。此外，高通还将目前良好由三星电子代工的 4nm 订单中部分 AP 交给 TSMC，进行了二元化。

高通之所以做出这一决策，是因为三星工艺良率过低导致供应不尽人意。此前，英伟达也于去年将原本托付给三星的 7nm 工艺的显卡业务交给了 TSMC.随着高通、英伟达等大型公司流失成为现实，三星代工业务可能会面临一次大危机。

据智专家机业界 22 日消息，高通最新 AP 骁龙 8 Gen1 由良好的三星电子 4nm 代工转变为部分台积电代工，估计从今年第二季度开端将供应给智专家机厂商。

此外投资美股有什么风险要求，高通决策再次使用三星代工芯片，并增加使用 7nm 高通决策再次使用三星的代工厂生产 7nm 的射频 (RF) 芯片并增加数量。

据业内人士透露，三星代工的高通 4nm AP 良率只有 35% 左右。也就是说，假如制造 100 个骁龙 8 Gen1，残次品就有 65 个。离谱的是，三星在同一生产线上生产的自家 Exynos 2200 收率比这还要低。

一位知情人士表达，“之所以高通的芯片良率高于 Exynos，是因为高通的高管和技术人员常驻三星的代工业务，以解决良率问题。”这还是最终决策追包台积电双管齐下的原因。后续的 4 纳米代工，以及整个 3 纳米代工都将托付给台积电。尽可能使其在全球半导体材料(512480)短缺的情况下，不能再被三星良率牵扯后腿。

高通向三星电子 MX 业务(无线业务)总裁卢泰文传达了这一现行政策。据悉投资美股有什么风险要求，高通在去年卢泰文访问其总部时表达：“即便想把更多订单交给三星，但也因良率问题无法实施。”

业界认为，三星电子总部最近开端对代工部门进行审计(audit)，决策性因素是由于 4nm 良率下降，无法满足无线部门的 AP 出货量。

一位业内人士说：“像骁龙 8 一样， 明年高通的部分 3nm 代工厂也有可能与台积电形成双元化，只是目前看来不太简单。这可能是一场危机，”他说。