发布时间:2021-12-17 16:00:31
来源:股票啦
股票啦 www.gupiaola.com 2021年12月17日报道:IBM和三星正在展示人们在半导体材料512480设计方面的联合创新的承诺
近日,IBM和三星公布了一种新的半导体材料(512480)芯片设计,自称这种设计可以连续摩尔定律。这一突破性的架构将同意垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上,从而产生更紧凑的设备,并为智专家机长周期运作等铺平了道路。
据悉如何投资美股期权,新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术,从本质上讲,新设计将垂直堆叠晶体管,同意电流在晶体管堆叠中上下流动,而非目前大多数芯片上使用的左右水平布局。
根据IBM的说法,这种新的垂直结构同意在空间中装入更多的晶体管,同时还可以影响它们之间的接触点,以提高电流并节约能源。该公司表达,该设计可能会使性能翻倍,或者减少85%的能源消耗。
IBM已经生产了带有这种新的VTFET架构的测试芯片,并设想它在很多领域扮演着改变嬉戏规则的角色。随着物联网的延续进展,这些芯片可以让海洋浮标和自动驾驶汽车等设备以更少的能源运作,并可能对加密货币挖矿等能源密集型计算过程产生类似的影响,降低其碳脚印。
此外如何投资美股期权,根据IBM的说法,它还可以让宇宙飞船更高效,乃至让智专家机电池在不充电的情况下使用一周而非几天。
IBM钻研院混合云和系统副总裁Mukesh Khare博士说,“今天的技术声明是关于挑战传统,重新思考人们如何再次推进社会,并提供新的创新,以改善生活、业务和减少人们的环境影响。”
“考虑到该行业目前在多个方面面临的限制,IBM和三星正在展示人们在半导体材料(512480)设计方面的联合创新的承诺,并共同追求人们所说的‘硬技术’。”他补充说。
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