股票啦 www.gupiaola.com 2021年12月09日报道：人们都会需要终端来把物理空间和数字空间衔接在一起

在日前完毕的骁龙技术峰会上，高通公布了新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen 1。美股 投资开户流程该平台运用4nm制程工艺，集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案，将为并为智专家机带来全新的衔接、影像、AI、嬉戏、音频和安全体验。

高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)表达，“5G作为一个核心技术将万物与云端衔接在一起，而衔接性是顶级体验的核心。高通每一代骁龙产品都在践行这一使命，通过更强大，不断超越期望的衔接技术。”他说，“人工智能(161631)正在愈来愈多地在边缘计算方面发挥功能。当AI与5G加乘，移动技术不断升级，在各种终端中实现衔接，会发挥更大功能。无论元宇宙以怎样的路径进展，高通都具备这样的能力，保证向这样的路径前进。”

“骁龙是通往元宇宙的门票”。美股 投资开户流程他这样强调。

衔接即存有

安蒙认为，早在元宇宙还没有成为热门话题之前，高通就已将此作为将来进展的方向。“在过去10年当中，人们一直在谈增强现实、虚拟现实。从高通的角度来说，人们了解人们需要打造面向软硬件的半导体材料(512480)芯片解决方案，为不同散热能力和外形设计的终端提供始终维持的衔接、高性能和低功耗。美股 投资开户流程”他说。

对高通来说，从十年前就开端投资研发的大量基础技术为元宇宙奠定了基础，随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时衔接至云端，数字化转型正在不断加快， “我信任，元宇宙的机会应该大于人们现在看到的手机销售市场所带来的机会。”安蒙表达，当终端设备数量达到肯定规模，无论是面向消费级還是企业级的数字孪生，都是元宇宙进展的路径。

“不论元宇宙会进展成何种形态，人们都会需要终端来把物理空间和数字空间衔接在一起，并把大家带入到虚拟现实中。不论元宇宙将来如何进展，有一个共同点是——高通都会是为它打造各种终端的那个公司。”他说。“随着数字孪生在多个行业内得到应用，销售市场已经蕴涵着庞大机会。美股 投资开户流程人们拥有如此庞大的开发者生态系统，人们仍要不断促进技术进展让其成为现实。”

高通在2021投资者大会上描绘了公司“统一的技术路线图” ——一个可扩展应对全部增长业务需求的技术路线图把握这些机会。凭借在AI、摄像头、图形、处理和衔接等领域的领导力，高通为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，从耳塞到智能网联汽车。

过去，高通的潜在销售市场规模是150亿美元，包含MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。如今，高通的潜在销售市场规模已增长至1000亿美元，关键得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端(RFFE)和汽车业务。高通估计，将来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在销售市场规模将扩大到7000亿美元。美股 投资开户流程其面对的目的销售市场规模将在将来十年增长7倍以上。

基于此， 高通的战略专心于四大关键业务领域：智专家机、射频前端、汽车和物联网。并将在业务扩展至移动和智能网联边缘的多个细分销售市场加大投资。

新篇章

自新一代移动平台骁龙8公布之后，中兴通讯(00763)、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola在内的手机厂商宣布，将运用该移动平台，商用终端估计将于2021年底面市。三星将在其2022年多层级终端中运用骁龙移动平台。美股 投资开户流程与此同时，每一个奋力成长的手机厂商在手机江湖的竞争之外，也正再次开启手机业务之外的新篇章。

高通公司中国区董事长孟樸表达，“凭借可扩展、可满足全体终端销售市场需求的统一的技术路线图，高通的业务将愈来愈多元化，同伴和好友也会愈来愈多。”他认为，中国的企业将能够充分利用新平台，结合各自的创新，满足全球消费者的需求。

目前，在技术创新驱动下，5G相关应用正在深度和广度上进一步进展，而对高通来说，实现这一切的核心仍然是合作共赢。美股 投资开户流程孟樸认为，长期坚持协作，使得高通与合作同伴共同打造了强大的生态系统。

去年7月，高通与20多家企业联合发起“5G物联网创新计划”，促进物联网产业创新共赢。据IDC预测，到2025年全球物联网销售市场将达到1.1万亿美元。针对物联网销售市场，庞大的进展机会才刚刚展示。高通在物联网方面正促进移动衔接和PC融合，打造下一代基于ARM架构的芯片。除了促进移动衔接和PC融合，还专心打造“下一代计算平台”——XR领域(扩展示实)。在XR方面，不仅研发打造了专业平台骁龙XR1、骁龙XR 2，目前，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端公布，包含来自Meta和微软的终端设备。

此外，高通还与中国厂商合作，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端。在最近一个月内，高通又公布了八款面向5G物联网的新产品，扩展对物联网生态系统的支持，助力促进下一代物联网终端的普及。美股 投资开户流程此前，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目(STSX)，致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。

vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表达，“2021年，vivo正式进入欧洲销售市场，高通提供了当地运营商和创新服务方面的紧密合作。”荣耀产品线总裁方飞则期望，“与高通团队的合作的方向，能更好地释放芯片的能效比。因为将来多模态超感知的影像系统，以及如何将人工智能(161631)能力提高到极致，打造出引领新时代体验的智能终端设备方面，仍有庞大的想象空间。”中兴通讯(00763)高级副总裁、中兴终端总裁、努比亚总裁倪飞表达，“随着高通推出新一代产品，中兴将公布更多创新产品。中兴与高通的合作也不局限于手机。将来将与高通打造从个人、家庭的无缝衔接的体验。”

在汽车领域，今年初，高通公布搭载了5nm系统级芯片的第四代骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和5G车联网在内的整车行业全生态平台机产品，标志着除智专家机，高通正在将智专家机领域取得的庞大成功延伸到其他行业。美股 投资开户流程

Gartner公布数据显示，全球汽车半导体材料(512480)销售市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体材料(512480)销售市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体材料(512480)细分领域中增速最快的部分。目前，高通的汽车解决方案涵盖四大关键领域——车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)、数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶、云侧终端治理。在车载网联和C-V2X领域，高通汽车无线解决方案涵盖4G、5G、Wi-Fi/蓝牙、C-V2X和射频前端等众多产品组合。

去年年底，长城汽车(02333)成为首个正式宣布运用高通Snapdragon Ride平台的车企，将应用于2022年量产的车型。日前相继又有宝马和通用与高通合作的消息传出，将打造下一代ADAS和自动驾驶平台。美股 投资开户流程10月，高通收购了维宁尔，以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。

目前，高通早已成为很多汽车制造商紧密的技术合作同伴。全球已经有超过2亿辆汽车运用高通汽车解决方案，25家顶级汽车制造商中有20家挑选骁龙汽车数字座舱平台。小米整体高级副总裁、手机部总裁曾学忠表达，“因为高通的加持，将来10年的电动汽车新征程，目前取得了很多进展。”

这或许就是生态系统的价值，由一枚芯片源源不断地生成相互关联的生态系统乃至虚拟世界。美股 投资开户流程籍由技术，全部身处其中的企业或许都应该想一想，在元宇宙时代，自己将扮演怎样的角色？