股票啦 www.gupiaola.com 2021年11月08日报道：据国外媒体报道

11月8日消息，据国外媒体报道，日本政府将建立一个法律框架来补贴国内新建的先进半导体材料(03355)工厂，台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。

随着世界各国日益将芯片视为國家安全问题，为增加国内供应，政府计划最早在12月向议会提交立法修正案，并对新设施的建设补贴制定明确规则美股中的个人投资者。政府将更新目前适用于开发5G无线技术企业的条款，指定半导体材料(512480)为新优先领域，在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)下创建一个补贴基金。

据悉，合格的企业需要坚持稳定的生产、投资和技术进展，在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。

近日台积电宣布在日本熊本市投资兴建半导体材料(512480)工厂，估计将成为该框架的第一个受益者。消息人士透露，日本政府对此表达全力支持，可能会提供至多一半的补贴。新工厂将于2022年开端建设，估计要到2024年才能量产。