股票啦网 www.gupiaola.com 2021年05月25日报道：最大的问题在于

英特尔、台积电和三星等是全球少数几家能够提供先进制程的芯片生产商，它们在资本支出上疯狂加码，竞争激烈。英特尔首席履行官帕特·基辛格推断，全球芯片供应短缺的局面可能还会延续两年时间。国内机构投资美股为了扭转英特尔在半导体材料(512480)行业竞争中的不利局面，基辛格提出了IDM 2.0计划，这意味着英特尔最近仍会再次把握好芯片业务的进展机会。

根据英特尔的声明，短时间内该公司将坚持构建内部工厂网络战略、增加对外部代工厂的使用、推出全新独立代工业务部门，全线扩大产能。

这一计划中的重大一项，就是宣布英特尔7nm制程芯片进展顺利，运用7nm制程节点工艺的Meteor Lake计算芯片估计在2021年第二季度开端引进。国内机构投资美股这一消息让英特尔重回行业关心焦点。

在IDM 2.0计划中，为了改变目前以台积电主导的晶圆代工布局，英特尔将来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供产能。同时，还成立了英特尔代工服务事业部，以全方位扩大晶圆代工业务。

有报道称，台积电将在今年下半年开端运用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。国内机构投资美股据统计，目前全球80%左右的芯片产能聚合在亚洲地区。

此前，英特尔看到同行们在晶圆代工领域取得的商机并欲涉猎，但因错过了风口，未获得成功。借着新任首席履行官上任以及全球芯片产能严峻短缺的契机，英特尔推出IDM 2.0战略。英特尔和台积电这两大巨头也形成了既有较强的合作关系、又存有肯定竞争关系的局面。

针对英特尔来说，最大的问题在于，扩产投资计划可能需要数年时间才能为其带来利润。国内机构投资美股

在英特尔IDM 2.0计划公布后，芯片设计商Arm公布了其第九版处理器架构Armv9，这是自10年前Armv8推出以来，该架构的首次重大升级。台积电则宣布，计划在将来三年投资1000亿美元用于芯片制造和开发，于2024年开端在美国新建两家芯片代工厂。

在芯片需求延续增长的当下，这些行业巨头们更多考虑的仍是如何迅速提高产能、占据销售市场，至于将来是否会引发供应过剩临时并不非常在意。国内机构投资美股