股票啦 www.gupiaola.com 2021年02月13日报道：与美国公司不同的是

近日，包含英特尔、高通、美光和AMD在内的一些美国芯片公司致信美国总统乔·拜登(Joe Biden)，要求提供“激励资金”。美股 个人投资者与此同时，由于芯片供不应求，苹果的供应商台积电(TSMC)正在大举扩张。

这封致总统的信要求在美国政府的经济发展复苏和基础设施计划中加入“为激励半导体材料(512480)制造业提供大量资金”的内容。美股 个人投资者

这封来自美国公司的信指出，美国在半导体材料(512480)制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%。美股 个人投资者

这在很大程度上是因为他们的竞争对手的政府为吸引新的半导体材料(512480)制造设施提供了显著的激励和补贴，而美国却没有。美股 个人投资者

信中表达：“人们认为，需要采取大胆行动来应对人们面临的挑战。美股 个人投资者不作为的代价是高昂的。”

虽然国会已经批准了对芯片制造和半导体材料(512480)钻研的补贴，但资金的数量尚未决策。美股 个人投资者

EETimes报道则称，与美国公司不同的是，苹果的关键芯片供应商台积电(TSMC)正通过发债筹集90亿美元以扩大生产。美股 个人投资者

台积电已批准斥资1.86亿美元在日本建立一家子公司，以扩大三维芯片材料的钻研。美股 个人投资者此前有未经证实的报道称，台积电计划在日本开设首家海外芯片封装工厂。

台积电还计划今年在美国亚利桑那州开设一家新的制造工厂，与美国本土芯片制造商展开竞争。美股 个人投资者