股票啦网 www.gupiaola.com 2020年12月21日报道：以实现到2030年成为储备半导体材料512480和逻辑芯片世界领先者的目的

韩国三星电子扩建美国得克萨斯州的半导体材料(512480)工厂。

昨日韩国三星电子公司公布公告称，将扩大其在美国得克萨斯州的半导体材料(512480)工厂，为安置下一代制造设备腾出空间。联系此前台积电在亚利桑那州建筑新工厂的消息，三星此举或许意在突破台积电此前建立的产能和技术优势，从台积电手中夺取“世界上最大合同芯片制造商”的头衔。

谷歌、Facebook和亚马逊等领先科技公司都在美国销售市场，这些公司虽然都有自研芯片技术，但都需要通过代工厂生产，销售市场前景广阔。目前三星和台积电都在增加投资建设新的产线，以开拓更大的美国销售市场。

作为全球最大芯片代工厂，台积电无论是技术還是产能都处在领先水平，三星想要和行业龙头争夺美国销售市场并不轻松。

尤金投资证券首席预测师Lee Seung-woo表达：“为了成为全球领导者，三星需要吸引苹果、英特尔和其他目前与台积电合作的公司订单。”

三星认为，其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重大的作用。当地市政府官员在最近开端审查三星提出的的恳求，即重新划分新收购的44万平方公里土地用于工业用地。

三星宣布计划投资133万亿韩元(约合1210亿美元)，以实现到2030年成为储备半导体材料(512480)和逻辑芯片世界领先者的目的。该公司正在提高其位于平泽的韩国工厂产能，并可能将国内开发的先进芯片制造技术引入奥斯汀工厂。

三星表达，扩建是其为将来做预备的一部分，但尚未决策将在那里增加多少产能以及何时增加产能。