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上市公司资讯网金手公司广州封装基板项目规划产品包含使用ABF材料的FCBGA封装基板产品

发布时间：2023-05-04 09:01:24

股票啦 2023年05月04日报道：公司广州封装基板项目规划产品包含使用ABF材料的FCBGA封装基板产品

格隆汇5月4日丨有投资者在投资者互动平台向深南电路(002916)提问，“公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？”

深南电路(002916)回复称，上市公司资讯网金手公司广州封装基板项目规划产品包含使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目估计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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