发布时间:2021-08-29 16:01:06
来源:股票啦
股票啦 www.gupiaola.com 2021年08月29日报道:使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建筑
格隆汇8月29日丨美迪凯(688079.SH)公布,公司于2021年8月27日召开第一届董事会第十七次会议,审议通过了《关于公司拟签署项目投资协议的议案》,同意公司与杭州钱塘新区治理委员会签署《美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体材料(512480)器件项目投资协议》。股市快报
公司拟成立子公司,使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建筑,引进包含光刻机技术、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体材料(512480)封测等方面的研发和生产,从而促进公司可延续、高质量进展。股市快报项目总投资约10亿元,其中固定资产投资约8.5亿元。
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