股票啦 2020年06月03日报道：速度七十迈： 中芯国际回A背后的国产替代脉络

其中的八零亿元用于上海的一二英寸芯片SN一项目，具体是在建设一条月产能三.五万片的一二英寸生产线。这个项目的关键之处在于，它是在中芯国际(零零九八一)一四纳米及以下先进工艺研发和量产的关键承载平台，一四纳米目前是在中芯国...

国内晶圆代工龙头中芯国际(零零九八一)正在火速回归A股。

六月一日晚间，中芯国际(零零九八一)公布科创板IPO的招股说明书，上交所已受理上市申请。股票上市公司快报根据招股书，此次中芯国际(零零九八一)计划融资二零零亿元，募集的资金计划用于三方面。

其中的八零亿元用于上海的一二英寸芯片SN一项目，具体是在建设一条月产能三.五万片的一二英寸生产线。这个项目的关键之处在于，它是在中芯国际(零零九八一)一四纳米及以下先进工艺研发和量产的关键承载平台，一四纳米目前是在中芯国际(零零九八一)的最先进制程。其它的八零亿元用来补充流动资金，此外还有四零亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金。

二零一九年，中芯国际(零零九八一)营收二二零.一八亿元，其中关键收入来源于集成电路晶圆代工，二零一九年该部分收入合计一九九.九四亿元，截至六月二日，中芯国际(零零九八一)在港股的总市值为一零一九亿港元。

众所周知，半导体材料(五一二四八零)、集成电路的产线往往需要几十亿、上百亿美元的支持，因此资本销售市场的助力非常关键。此番回归A股上市的行动，能够为中芯国际(零零九八一)拓展融资渠道，可是背后的意义却远不止于此。

国产替代提速

半导体材料(五一二四八零)产业中，目前关键是在集成电路产业，而集成电路产业链比较庞杂，包含材料设备、设计、晶圆代工制造、封测等核心环节。股票上市公司快报其中，中芯国际(零零九八一)所处的晶圆代工，又是在产业链中最难攻克的部分。

根据IC Insights数据，二零一八年半导体材料(五一二四八零)产值约四七零零亿美元，其中全球晶圆代工行业销售市场规模为五七六亿美元，以此估算，代工体量占半导体材料(五一二四八零)产业的一二%左右。虽然在产业中体量不算大，可是晶圆代工处于关键地位，不同于电子产品的代工，芯片的制造流程复杂、技术密集、行业壁垒很高，寡头效应也很突出。

IC Insights统计显示，二零一八年前十大纯晶圆代工厂商占全球销售市场九七%的销售市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际(零零九八一)、力晶科技）占全球销售市场八八%的销售市场份额。其中，台积电占据半壁江山，中芯国际(零零九八一)占全球纯晶圆代工销售市场份额的六%，位居全球第四位。在二零一八年纯晶圆代工行业中国销售市场销售额排名中，中芯国际(零零九八一)占中国纯晶圆代工销售市场份额的一八%。假如算上非纯晶圆代工厂商，三星也独占鳌头。

身处竞争激烈的产业，中芯国际(零零九八一)的进展也历经波折。根据招股书的介绍，在多年积存之后，二零一五年开端中芯国际(零零九八一)迎来高速进展时期，二零一五年其成为中国大陆第一家实现二八纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破。二零一九年中芯国际(零零九八一)再次取得重大进展，实现一四纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

在半导体材料(五一二四八零)产业链往中国大陆和东南亚转移的行情趋势当中，中芯面临新机遇(一六二四一四)。中国大陆销售市场需求还在增加，资本销售市场将为中芯国际(零零九八一)提供助力，且华为由于受到美国的出口管制，已经对中芯国际(零零九八一)进行转单、加单。股票上市公司快报虽然和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代的差距，可是中芯国际(零零九八一)一直在追赶当中，在九三一页的招股书中，专利附件就占据了五三一页。

信达电子首席预测师方竞就表达，今年一季度，中芯国际(零零九八一)的一四纳米做的是在RF Transceiver（射频收发器），量较为少，所以产能利用率不高。“最近麒麟七一零A（华为海思旗下手机芯片）也开端批量了，将来跑起来会拉动稼动率。不过七一零是在二零一八年推出的处理器，生命周期总量是在有限的，可以更多展望七系列处理器的升级版，以及目前在测试验证的麒麟八二零的低价版本。”

不过方竞也指出：“（中芯国际(零零九八一)）一四纳米营收占比超过一零%要到二零二一年，国产替代是在个循序渐进的过程，還是要尊重产业的规律。”

与此同时，中芯国际(零零九八一)还需要面对美国出口管制现行政策调整以及中美贸易摩擦不确定性等风险。招股书中写道，公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。针对五月最新修改的出口规则，“若干自美国进口的半导体材料(五一二四八零)设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。上述修订的规则中，依然有很多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚无法精确评估。”

回归的多重意义

集成电路的战略地位不必多言，作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯等方面得到广泛应用，是在衡量一个國家或地区现代化程度和综合实力的重大标志。股票上市公司快报近年来，國家相继颁布产业现行政策，以销售市场化运作的方式促进集成电路产业的进展。

中国大陆的集成电路产业如火如荼，全球产业环境却诡谲多变，此时中芯国际(零零九八一)作为国内的集成电路巨无霸，马上登陆科创板，背后释放了多重信号。

一方面，半导体材料(五一二四八零)产业和资本销售市场本就联系紧密，不少半导体材料(五一二四八零)公司都会下设金融版块，来应对外部环境变化、周期性冲击。作为资金密集型产业，半导体材料(五一二四八零)需要金融支持，芯片需要资本销售市场的投入。

另一方面，有半导体材料(五一二四八零)业内人士向二一股票啦经济发展报道记者表达：“半导体材料(五一二四八零)长期以来都不算国内资本销售市场的主角，属于炒作概念多、长期持有者少的类型，而巨头中芯国际(零零九八一)的回归可被视为标志性事件，这相当于告知全世界，中国资本(零零一七零)销售市场要大力投资半导体材料(五一二四八零)。”

还有比较重大的一点是在，这有助于中芯国际(零零九八一)再次带动国内半导体材料(五一二四八零)产业链上下游、提升总体的国产化能力。而且，国内代工销售市场庞大。股票上市公司快报据IC Insights报告，二零一九年中国销售市场是在纯晶圆代工销售额增长的关键地区，欧洲和日本的纯晶圆代工销售市场在去年都隐藏了两位数的下滑。

中国大陆晶圆代工产业起步较晚，但进展速度较快。根据中国半导体材料(五一二四八零)行业协会统计，二零一八年中国集成电路产业制造业实现销售额一八一八亿元人民币，同比增长二五.五五%，相较于二零一三年的六零一亿元人民币，复合增长率达二四.七八%。中国大陆新增晶圆厂的逐步建设完成为国内集成电路行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持。

但同时也有诸多行业难题待解，比如与国际顶尖技术水平仍有肯定差距、高端专业技术人才不足、资金实力不足、产能规模存有瓶颈等。

那么眼下，中国应该如何更好地支持集成电路的进展？芯谋钻研首席预测师顾文军向二一股票啦经济发展报道记者表达，集成电路产业环节冗长，企业众多，中国集成电路企业更是在多达几千家，只有牵住产业的牛鼻子才能更好地发挥现行政策的传递效应和倍增效应。从产业规律看来，无论是在技术创新、产业带动、防范风险，還是解决就业、國家使命，大体量、平台型、龙头和制造型企业都是在中流砥柱，因此借力金融现行政策促进该类企业的快速进展尤为关键。

他还表达，制造型企业中的集成电路代工厂，像中芯国际(零零九八一)、华虹、粤芯等，更是在产业核心。此类企业既能带动上游设备和材料产业的国产化与产业化，又能为下游设计产业提供技术和产能支撑，值得大力支持。“人们意见，扶大扶强，支持龙头，向集成电路制造业特别是在代工环节倾斜，让产业核心环节的企业得到更多支持。股票上市公司快报意见优先促进类似企业上市，特别是在支持中芯国际(零零九八一)和华虹等代工龙头企业抓紧回归A股，更好地获得国内资本平台支撑。”

(作者：倪雨晴 编辑：林虹）

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