股票啦网 www.gupiaola.com 2023年05月12日报道：股市大盘走势预测分析重点开发临时键合胶

①有英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求突出增长股市大盘走势预测分析，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

有熟悉先进封测供应链的人士透露股市大盘走势预测分析，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求突出增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术股市大盘走势预测分析，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包含大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投(H1747)预测指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体(512480)材料周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的进展行情趋势。

据财联社主题库显示股市大盘走势预测分析，相关上市公司中：

兴森科技(002436)应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板关键为FCBGA基板股市大盘走势预测分析，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

鼎龙股份(300054)表达股市大盘走势预测分析，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，底部填充胶关键用于2.5D、3D封装中。

相关股票：

兴森科技(002436)+0.81%

鼎龙股份(300054)-1.94%