发布时间:2021-01-13 15:30:18
来源:股票啦
股票啦 www.gupiaola.com 2021年01月13日报道:由于晶圆代工厂产能纷纷满载
今天三大股票指数坚持弱势波动,尾盘小幅回升,沪深指数跌超1%,创业板(159915)下滑超2%!盘面上版块以轮动主导,资金高低切换突出,券商股总体走弱,抱团龙头再次发散。中字头股票、航运概念及采掘服务上涨幅度靠前,注册制次新股、证券及拼多多概念下滑靠前。总体看来,股票跌多涨少,分化突出,赚钱效应较差。
半导体材料(512480)封测延续景气,价格逐步提升
消息面上,由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚,客户下单量已超过产能逾40%。随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,将新增更多的半导体材料(512480)封测需求。同时由于当前封测景气度较高,估计封装价格也将提升。利好芯片封装概念,特别是相关龙头企业。
大盘继昨日暴涨后今天隐藏高位波动,技术上,沪深指数重心上移,60分钟隐藏顶背离,30分钟短期均线死叉,但中期均线支撑突出,有修复迹象,且15分钟级别KDJ和MACD指标均隐藏探底回升,有金叉预测。成交量延续放量,沪深指数今天再创新高,量价配合良好,后期重点关心量能变化,若延续放量,销售市场波动上行布局或将坚持。
销售市场结构性机会凸显,关心景气及业绩确定性机会
根据以往历史表现看来,暴涨之后分化概率较为大,操作上注意轻指数重股票。中期看来,现行政策面宽松、增量资金不断入市以及技术行情上量价配合良好,销售市场有望再次波动向上的布局不变。具体配置上,销售市场结构性的行情趋势或将连续,可关心安全边际较高的银行、券商等大金融的估值修复机会;目前抱团龙头的现象发散突出,可关心延续景气度及现行政策利好的军工、大科技的龙头企业;以及伴随涨价逻辑的半导体材料(512480)和新能源方向的机会。在此基础之上关心真正有成长性的优质公司,叠加年报、一季报业绩预增的属性,总体上短期操纵仓位,把握销售市场结构性机会。
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